АО TEHNOINFORM приглашает на встречу на выставке INTERPACK 2026

Представитель АО TEHNOINFORM посетит одну из крупнейших международных выставок упаковочных и перерабатывающих технологий — INTERPACK 2026, которая пройдет с 7 по 13 мая 2026 года в Дюссельдорфе, Германия.

Во время выставки нас можно будет встретить в Hall 8, стенд E33. Приглашаем действующих и новых клиентов, а также партнеров к встрече для обсуждения возможностей сотрудничества и предлагаемых нами решений.

INTERPACK является одним из самых значимых отраслевых мероприятий в мире, где представлены новейшие технологии и решения в области упаковки, этикетки, бумаги и полиграфии. Участие в выставке позволяет нам расширять сотрудничество, находить новых клиентов и предлагать еще более эффективные решения нашим партнерам.

Будем рады договориться о встрече заранее.