AS TEHNOINFORM lädt zum Treffen auf der Messe INTERPACK 2026 ein

Ein Vertreter von AS TEHNOINFORM wird eine der größten internationalen Fachmessen für Verpackungs- und Verarbeitungstechnologien — INTERPACK 2026 — besuchen, die vom 7. bis 13. Mai 2026 in Düsseldorf, Deutschland, stattfindet.

Während der Messe sind wir in Halle 8, Stand E33 zu finden. Wir laden bestehende und neue Kunden sowie Geschäftspartner herzlich zu einem Treffen ein, um Möglichkeiten der Zusammenarbeit und unsere Lösungen zu besprechen.

Die INTERPACK ist eine der wichtigsten Branchenmessen weltweit und präsentiert die neuesten Technologien und Lösungen im Bereich Verpackung, Etiketten, Papier und Druck. Die Teilnahme an der Messe ermöglicht es uns, unsere Zusammenarbeit zu erweitern, neue Kunden zu gewinnen und unseren Partnern noch effizientere Lösungen anzubieten.

Bitte kontaktieren Sie uns im Voraus, um einen Termin während der Messe zu vereinbaren.