AS TEHNOINFORM aicina uz tikšanos izstādē INTERPACK 2026

AS TEHNOINFORM pārstāvis no 2026. gada 7. līdz 13. maijam apmeklēs vienu no lielākajām starptautiskajām iepakojuma un pārstrādes tehnoloģiju izstādēm pasaulē — INTERPACK 2026, kas notiks Diseldorfā, Vācijā.

Izstādes laikā mūs būs iespējams satikt Hall 8, stendā E33. Aicinām esošos un jaunos klientus, kā arī sadarbības partnerus uz tikšanos, lai pārrunātu sadarbības iespējas un mūsu piedāvātos risinājumus.

INTERPACK ir nozīmīgākais nozares pasākums, kur tiek prezentētas jaunākās tehnoloģijas un risinājumi iepakojuma, etiķešu, papīra un drukas jomā. Dalība izstādē ļauj mums paplašināt sadarbību, atrast jaunus klientus un piedāvāt vēl efektīvākus risinājumus mūsu partneriem.

Laipni aicinām iepriekš sazināties, lai vienotos par tikšanās laiku izstādes laikā.